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熔盐热析出反应金属化Si3N4与Si3N4的连接

陈健 , 潘伟 , 郑仕远 , 黄勇

无机材料学报

在采用熔盐热析出反应在Si3N4陶瓷表面沉积钛金属膜的基础上,对CuAg合金在金属化表面的润湿性进行了研究,结果表明,CuAg合金能对采用该方法金属化的Si3N4陶瓷实现良好润湿.在此基础上,成功实现了钛金属化Si3N4陶瓷与Si3N4陶瓷的连接并对连接工艺进行了系统研究.连接界面的TEM研究发现,界面上广泛存在Ti-Cu-Si-N相并对这种相对连接强度的影响进行了讨论.

关键词: , metallization , Si3N4 , joining , interfacial structure

Al2O3单晶W-Y2O3金属化工艺研究

陆艳杰 , 王永 , 张小勇 , 李新成 , 李锴

稀有金属 doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.04.008

研究了Y2O3含量及金属化烧结温度对Al2O3单晶W-Y2O3金属化质量的影响.用纯钯钎料对金属化的Al2O3单晶与铌合金进行了真空封接,测试了封接强度和气密性,用扫描电子显微镜(SEM)观察了金属化层形貌,用X射线衍射(XRD)对金属化层进行了物相分析.结果显示,Y2O3含量为2.0%时,封接强度最高,达到45 MPa; Y2O3含量为3.0%时,封接气密性最高,氦漏率达到1×10-10 Pa·m3·s-1; Y2O3含量达到5.0%时,金属化层烧结过程中生成的液相量过多,金属化层龟裂.金属化烧结温度对金属化质量及封接件的性能影响显著,金属化烧结温度越高,金属化层越致密,封接件的强度和气密性越高.烧结温度为1650℃时,金属化层经历了固相烧结,真空封接后金属化层呈不连续、厚度不均的分布状态.烧结温度达到1760℃及以上时,金属化层中有液相生成,封接件的强度和气密性明显提高.金属化温度达到1850℃时,焊接后的金属化层保持致密、连续的分布状态,界面反应产物为AlY3O12,封接强度高于40MPa,氦漏气率达到1×10-m Pa·m3·s-1,为比较理想的金属化烧结温度.

关键词: 氧化铝单晶 , W-Y2O3 , 金属化 , 强度 , 气密性

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